컴퓨터 본체 케이스에 보면 동그랗게 구멍이 뚫려있는것을 볼수있는데요.
이것은 인텔에서 만든 CAG라는 것이라고합니다.
CPU로 바로 연결된 관을 통해서 찬 공기가 유입되게 하여 쿨링효과를 증가시키는 역할을 하죠.
제 컴퓨터 케이스인 GMC A-32K 코리안2에 있는 CAG 1.1 설명 부분입니다.
오늘 구글에 돌아다니다가 설계도를 찾게되어 첨부하려고합니다.
의외로 찾는분이 계시더군요.
파일 출처 : www.asisupport.com
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